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Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Spannung - E / A | 3.30V |
Spannung - Kern | 1.60V |
Art | Fixed Point |
Supplier Device-Gehäuse | 240-NFBGA (15x15) |
Serie | - |
Verpackung / Gehäuse | 240-LFBGA |
Paket | Tray |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TC) |
On-Chip-RAM | 320kB |
Nicht-flüchtiger Speicher | ROM (32kB) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Schnittstelle | Host Interface, McBSP |
Taktfrequenz | 200MHz |
Grundproduktnummer | TMSDVC5510 |
IC DGTL SIGNAL PROCESSOR
WIRE MANAGEMENT
TI BGA
KNITTER SMD
IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA
IC FIXED POINT DSP 144-BGA
CABLE TIE
TMSDVC5416GGU TI
IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA
TI BGA
TI/ New
CABLE TIE HLDR SGL PUSH MNT BLK
IC FIXED POINT DSP 144-LQFP
IC DSP FIXED POINT BGA
SMART COMMUNICATION MODULE, MODI
CABLE TIE
IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA
IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 144LQFP
IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA
2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() TMSDVC5510AGBCA2 |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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